Въведение в процеса на SMT
Въведение в SMT процеса
SMT се отнася до технологията за повърхностен монтаж, известна още като технология за повърхностно сглобяване, базирана на SMT обработка и заваряване на компонента на печатната платка, наричана SMT. Това е най-популярният процес за обработка и заваряване на електронни продукти. Основният процес на SMT включва печатане на спояваща паста, монтиране на електронни компоненти, заваряване с препълване, AOI оптично откриване на петна от спойка, рентгеново откриване в перспектива, поддръжка, почистване и т.н. В днешно време електронните продукти все повече търсят миниатюризация и предишния проходен отвор plug-in режимът не може да отговори на текущата ситуация, така че само технологията за повърхностен монтаж МОЖЕ да се използва за SMT.
На първо място, основните елементи на процеса на SMT обработката на SMT са: отпечатване на спояваща паста (отпечатване с червено лепило), SPI, SMT, заваряване с преплавяне, откриване на AOI, рентгенови лъчи, ремонт, почистване. Ето как работи всеки процес.
1. Печатаща спояваща паста: първо, печатната платка се фиксира върху печатната позиционираща маса и след това спояващата паста или червеното лепило се отпечатват през стоманения екран през съответната PCB подложка от скрепера преди и след печатната преса и печатната платка с равномерен печат се въвежда в следващия процес през таблицата за предаване. Пастата за запояване и пластирът са тиксодианти с вискозитет. Когато пресата за спояваща паста се движи напред с определена скорост и ъгъл, тя създава определен натиск върху спояващата паста и избутва спояващата паста да се търкаля пред скрепера, създавайки налягането, необходимо за инжектиране на спояващата паста в мрежата или дупка за теч. Адхезивната сила на триене на пастата за запояване създава срязване на кръстовището между скрепера на машината за печат с паста за запояване и мрежестата плоча. Силата на срязване намалява вискозитета на спояващата паста, което допринася за плавното инжектиране на спояващата паста в отвора за отваряне на стоманената мрежа.
2.SPI: SPI играе важна роля в цялата обработка на SMT SMT. Това е напълно автоматично безконтактно измерване, използвано след печатарската преса за калай и преди SMT машината. 2D или 3D измерване (точност на микронно ниво) на спойка след отпечатване на PCB се извършва чрез измерване на структурна светлина (основно) или лазерно измерване (неосновно) и други технически средства. Принцип на измерване на структурирана светлина: високоскоростна CCD камера е настроена в директната посока на обекта (PCB и калай), а проектор се използва за излъчване на периодична поляризирана светлина или изображения към обекта от наклонения връх. При наличие на по-висок компонент върху печатната платка се прави изображение на изместването на лентата спрямо основната равнина. Използвайки принципа на триангулацията, стойността на компенсирането се преобразува в стойността на баланса.
3. SMT: След SPI, SMT машината е устройство, което точно поставя компоненти за повърхностен монтаж върху подложката на PCB чрез преместване на монтажната глава. Използва се за постигане на висока скорост, висока точност на устройството, е SMT SMT обработка и производство на най-критичното, най-сложното оборудване.
4. Заваряване чрез препълване: Заваряването чрез претопяване е чрез претопяване на спояващата паста, предварително разпределена към подложката на печатната платка, за постигане на механична и електрическа връзка между края на спойката или щифта на SMT обработващия елемент на повърхностния модул и подложката на печатната платка. Машината за заваряване с преплавяне, използвана при заваряване с преплавяне, е в края на SMT линията.
5.AOI: Сканираното изображение се формира въз основа на принципа на отразяване на светлината и характеристиките на различната отразяваща способност на медта и субстрата към светлината. Стандартното изображение се сравнява и анализира с действителното изображение на слоя на плочата, за да се прецени дали откритият обект е наред.
6. Рентген: Устройството за откриване на рентгенови лъчи прониква в PCBA, за да бъде тествано с рентгенови лъчи, и след това излъчва рентгеново изображение в детектора на изображения. Качеството на изображението се определя главно от разделителната способност и контраста. Това оборудване обикновено се намира в отделна стая в цеха за SMT.
7. Ремонт: поправете печатната платка с лоши спойки, открити от AOI. Инструментите включват поялници и топлинни пистолети. Позициите за ремонт са разположени навсякъде по производствената линия.
8. Почистване: почистването е главно за премахване на шлаката от спойка върху PCBA платката, обработена от пластира. Използваното оборудване е почистваща машина, която е фиксирана в офлайн задния край или зоната за опаковане.
